苹果计划打造自研WiFi 7芯片：预计iPhone 17将尝鲜

2026-06-12 11:20:43分类：科教阅读：52

苹果iPhone手机出色的苹果综合体验有目共睹，苹果也舍得为iPhone系列手机提供最出色的计划将尝硬件元器件，不过近几年我们可以发现，打造高州石鼓镇江路新闻网苹果对于核心芯片的自研掌控力度越来越高，特别是芯片鲜对于手机极其重要的基带等芯片，苹果也是预计不遗余力地进行研发，除此之外包括WiFi芯片等产品苹果也计划自研。苹果有消息称苹果将会在明年的计划将尝iPhone 17上搭载自研WiFi芯片，以满足芯片的打造高州石鼓镇江路新闻网自主性。

目前iPhone的自研WiFi芯片基本上都是由博通来提供，据统计博通基本上一年要为iPhone提供数亿的芯片鲜WiFi芯片，同时还包括蓝牙等其他的预计芯片，苹果的苹果这单业务自然占据了博通不少的营收份额。不过近年来苹果也正不断地考虑芯片自研，计划将尝因此像基带、打造WiFi通信等领域的芯片都在自研的范围内。苹果此举显然是为了能够更好地掌控控制链，此外还能减少制造成本。

据悉苹果自研WiFi芯片基于台积电7nm制程打造，相比较3nm以及5nm，7nm制程已经比较成熟，因此代工售价也能下降不少，毕竟与A18 Pro这样的处理器不同，WiFi芯片也不用太高的性能。不过WiFi类似于基带，在不同国家支持的频段有所不同，因此需要苹果的工程师团队进行大量的调试，才能让WiFi芯片满足不同的使用场合，这或许需要花费大量的时间。

相比较WiFi芯片，大家对于苹果自研5G基带显然更感兴趣，有消息称苹果将会在iPhone SE4上首次搭载自研基带，并且在明年iPhone 17 Air上再次搭载，未来则希望能够用自研基带来取代如今的高通5G基带。而苹果大量采用自研芯片也对诸多供应商显然产生了不利的影响。

郑重声明：本文链接 https://obos.dj7ut0.cc/html/82b52299395.html，部分文章来源于网络，仅作为参考。

上一篇：交通固定资产投资规模持续高位运行

下一篇：国开行去年发放基础设施贷款1.53万亿元